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BUSINESS CONTENT

 

 

 

 

 

 

 

 

 

業務内容

R&R,会社概要

 

 

プリント基板設計(一般)
伝送線路シミュレーション・信号品質(SI)、電源品質(PI)解析・評価
ガーバー・データ取込/編集/フイルム作画
プリント基板製作 片面〜18層以上(RoHS対応 試作/量産)
部品実装(手実装/自動実装)
回路設計,回路図作成,NETリスト フォーマット変換 
高周波機器企画・設計・製造 
 
プリント基板
技術関係のお問合せは rr_sekkei@randr.co.jp までお願いします。

FM商品企画
 
FM製品のお問合せは info2@randr.co.jp までお願いします。

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業務内容,プリント基板設計,FM送信機

 

 

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製品情報.FM送信機,FMトランスミッター

 

 

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   プリント基板設計(一般)

 


・多種・多様化するプリント基板設計に対応。

  一般的なロジック回路・アナログ回路・電源回路基板から、高速信号回路の、LVDS, USB, Gigabit Ethernet,
  DDR/DDR2/DDR3,, 等のプリント基板設計は、
弊社設計スタッフの高度なノウハウにより、多種多様なニーズに
  柔軟に対応し、短納期にて、高品位のプリント基板を設計製作致します。
  特殊な仕様の場合は、詳細仕様打合せに伺います。
  ファインパターン・高密度・高多層・超小型高密度基板を得意としています。
  高周波回路の基板設計を最も得意としており、弊社の製品は回路設計から調整・検査まで基板設計を含め全て
  社内にて行っています。

・特急・実迅・柔軟速対応。
  特急・設計途中の仕様変更などにも迅速かつ柔軟に対応致します。

・お客様第一の検図体制。
  お客様ご確認用の検図資料は、メールなどで送付致します。

  送付内容は、パターン図(PDF/DXF/HPGL)、CAD抽出NET,
  NETコンペア・リスト、その他となります。

  弊社より提出致します検図用資料で、細部までの確認/
  御指示をして頂く事がが出来ますので、お客様(回路
  設計者)の納得の行く、イメージ通りのプリント基板が
  作成可能です。

  デバッグ時のトラブル回避に貢献致します。


 
 クリティカルな条件の回路構成及び、実装高さ制限など
  スペースに制約がある場合は、部品実装図・パターン図
  より、部品の配置状態・パターン引回しなど、細部まで
  のご確認・ご指示が可能です。

 プリント基板(社内製品)

  弊社製品[RF BOOSTER AMP]内部プリント基板

 

・検図御承認後のデータ納品。
  お客様側より、部品配置図/パターン図等、全て御承認頂いたCADデータは、基板作成用ガーバーデータを
  出力し、納品致します。

  部品実装では、少数部品の手実装以外は、メタルマスク作成用ガーバーデータ、マウンター用X-Y座標データを
  出力し、納品致します。

 

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   伝送線路シミュレーション・SI解析・評価 

 


・信号波形の品質・忠実性 シグナルインテグリティ (SI)
  高速信号を扱う回路のプリント基板の安定動作の為には、信号波形の品質であります シグナルインテグリティ
  (SI)が大変重要な要素となります。

  プリント基板のパターンに流れる高速信号で送り側と受け側波形の
  品質
を上げる為には、パターン・インピーダンス、複数デバイスへの
  接続方法(一筆書き、ツリー/スター分岐など)、パターン引回しの
  ルート、ダンピング抵抗・終端抵抗の位置・定数は、
信号波形品質を
  左右する大変
重要な要素となります。

   100MHz〜数GHz帯域の高速信号回路プリント基板のパターン設計では
  基板スペースの制約から、理想適な部品配置が出来ず、パターンの
  引き回しなどに大変苦慮する事が現実問題として有ります。

  一つのドライバ素子から、複数のデバイスへ接続される、クロック
  信号・BUS信号などは、CAD上にて波形シミ
レーションをし、

 信号品質(SI)シミュレーション

  部品配置からパターン経路・配線方法(一筆書き・スター配線・他)の
  
トポロジ・ルール検証・最適化を行い、ダンピング抵抗・終端抵抗の追加・定数などを決める事が可能です。

  
信号の送り側デバイスのドライブ能力の違いでも波形品質が大きく変わる事が有ります。
  ドライバ素子の
ランク選択など、 厳しい条件が要求される信号回路のプリント基板設計は、お問い合せ下さい。

  クリティカルな高速信号を扱うプリント基板のパターン設計では、CADにて波形シミレーションを行い、
  
プリント基板作成前にSI解析・検証などを行う事が可能です。

  弊社の
伝送線路のシミュレーション解析・検証は、各デバイスメーカより支給されています、IBISモデル
  
より行い、お客様へ結果レポートを提出致します。

・電源品質パワーインテグリティ (PI)
  最近では電源品質(PI)が信号品質(SI)以上に重要視される場合があります。
  プリント基板の層構成・電源プレーンの配置など、弊社で(PI)
評価・検証を行う事が可能です。
  

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

シミュレーション・サンプル画像

 

 

 

 

 

 

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   ガーバー・データ取込/編集/フイルム作画

 


・ガーバーデータ編集。

  CADメーカーを問わず、他社様設計データから出力された
ガーバー
  データをCAD上に取込む事が可能です。
  基板作成メーカーのワークサイズから最も効率の良い取り数に面付け
  編集・シート面付け・捨て基板追加など、簡易編集を行います。
  パターンなどの大幅なガーバーデータ編集時は、ガーバーIN後に、
  編集前と編集後のNETを逆抽出し、変更前と変更後のNET比較を
  行い、差分の比較結果を、お客様に提出致します。
  編集(変更)箇所の内容も、お客様側で容易に確認が出来ます。

・フイルム作画。
  面付け編集後にCAMデータ(ガーバー)出力し、基板作成に必要な
  フイルム作画を致します。

 面付け編集

 

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   プリント基板製作 片面〜24層以上(RoHS対応 試作・量産)

 


・プリント基板
試作特急コース
  ※
特急コース例:両面基板1日〜,4層基板2日〜,6層基板3日〜

・プリント基板試作通常コース
  ※通常
コース例:両面基板3日〜,4層基板4日〜,6層基板5日〜

片面〜24層プリント基板作成
  ※納期・費用は、コース・基板仕様により異りますので、ご確認の上、詳細お問合せ下さい。
   基板工場の混み具合、年末年始・夏期休暇・他、連休絡みの期間・日程の関係などで納期が多少前後する
   事があります。 量産の場合やリピート作成時の納期もお問合せ下さい。

・ファインパターンのプリント基板製作。
  ファインパターンのプリント基板は、フライングチェッカー/専用チェッカーなどにより、全ピンの導通
  検査を行い、安定した品質のプリント基板を納品致します。
  75μm(0.075mm)以下のファインパターンにも対応致します。

・インピーダンスコントロール基板製作。
  シングル50/75Ω、差動90/100Ωなどのインピーダンス指定のパターンを含むプリント基板は、
  ご要望によりテストクーポンによるインピーダンス(Zo)測定を行い、測定結果を添付致します。

・高周波特性の優れたプリント基板製作。
  一般的なCEM−3・FR−4より高周波特性の優れたBTレジン・FR−5・PTFE(テフロン)など
  プリント基板パターン上での伝播損失が少ない、低誘電率材のプリント基板も製作致します。

・高多層プリント基板製作。
  10層〜24層以上の高多層、板厚t=4mm以上のプリント基板など、特殊基板も製作しています。

・ブラインドVIA(BVH/IVH)/VIA穴埋め/ビルドアップ基板製作。
  BGAなどのデバイスが両面に高密度に実装されたプリント基板で見られます、非貫通スルーホールである
  ブラインドVIA(BVH/IVH)の基板製作を致します。
  ファインピッチのBGA/CSPでは、PAD on VIAのパターン設計を強いられる事が有ります。
  VIA穴埋め・平坦化処理・パッド作成なども対応致します。

・メタルコア/メタルベース・プリント基板製作。
  高輝度LEDが多数実装された液晶バックライトなどの照明用基板の懸念材料として発熱問題が有ります。
  発熱素子の放熱に熱伝導の優れたメタルコア/メタルベースのプリント基板も製作致します。
  メタル層の材質・厚み・層構成などは即日御見積りを致しますので、お問合せ下さい。
  又、基板層数は、奇数(3,5,7)層の設定も可能です。
  ビルドアップ基板(試作・量産)なども、 お気軽にお問い合せ下さい。

 

 

 

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   部品実装(手実装/自動実装) 

 


・全てのデバイス、パッケージ形状対応。

  
DIP(挿入)部品から、SMD(面実装部品)は、BGA/CSPなど、全て対応致します。
  BGA/FBGAなど、リフロー後目視検査の出来ない部品は、実装後X線による検査を致します。
  特殊基板・特殊部品実装の場合は、お気軽にお問合せ下さい。
  (例:16層基板、板厚4mm、PAD-ON VIA BGAを実装)

 部品実装


・鉛フリー(RoHS)対応。

  鉛(Pb)を使用した共晶半田に変わる鉛フリー半田による
  実装を致します。
  小ロット試作基板の手実装などでは、従来の共晶半田による
  実装も承ります。

・少数ロット対応。

  部品点数・実装枚数を問わず、1枚でも承ります。
  部品点数が多く、実装枚数が多い場合は、メタルマスクの
  作成も致します


 

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   回路設計,回路図作成,NETリスト編集,フォーマット変換 

 


NETリストの変換・編集

  プリント基板の設計に使用致します、
回路図NETは、Telesis,Future,Alleglo,Protel,...他、
  約30種類以上のフォーマットに対応致します。
  NETリストのフォーマットが不明な場合は、NETをメールにて送付して頂ければ、取り込み可能か
  弊社にて調査致します。

・NETリストの作成。
  手書きの回路図など、NETを支給して頂けない場合は、支給して頂く回路図より弊社にてNETリストの
  作成致します。

・回路図の作成。
  手書きの回路図から、Or−CADなどによる回路図清書・作成致します。

 

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   高周波機器企画・設計・製造 

 


公共無線基地局増幅器・監視機器の設計・製作

50MHz〜6GHz帯増幅器・PLL発振器・変調器・復調器・ミキサー等の設計・製作

 

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   FM商品企画 

 


臨時災害放送局用FM送信装置(災害地用FM送信機10W〜)開発、販売。

コミュニティーFM(ミニFM)送信機の開発、販売。
  総務省で20W出力コミュニティーFM(ミニFM)放送が許可され、各市町村第三セクター、民間が地域に
  根ざしたFM放送を開始しました。
  この放送規格を満足した、小型低価格のFM送信機の開発販売を行います。

ミニFM送信機の開発、販売。
  観光案内、駐車場管理、各種イベント、工場説明等、多目的FM送信機、FM送信システムの開発、販売を
  行います。
  使用例として、沖縄首里城のFMガイドシステム、新幹線内FM再放送、那須サファリーパークFMガイド、
  トンネル内FM再放送システム、
臨時災害放送局用FM送信装置、等があります。

音声アシストシステムの設計、販売。

  総務省が2001年視覚障害者向けにアシスト周波数(75.8MHz)を制定しました。

  この規格(STDT−68)に準じたシステムの開発(送信機、アンテナ
  音声等)を行い、販売を行います。

・OEM・ODM製品の提供
  
弊社開発製品の
上記機器及び、システムに関するOEM・ODM製品の
  提供も行っています。

YS-1010SBJ-USB

  YS-2010MJ-E03-1SP

MNA900-33-1

 

 
FM製品のお問合せは、こちらまで → info2@randr.co.jp
 

 FM製品の詳細は、こちら 製品情報 まで 

 

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   納期/御見積り 

 

詳細問い合わせは、メール/電話/Fax にて御願い致します。
納期/御見積りのMail は、
Web上の入力フォームで、作成出来ます。

・プリント基板に関する技術的なお問合せはこちらまで → 
rr_sekkei@randr.co.jp

 


 

 

 

 

 

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